-
固晶锡膏是什么，它的研究发展方向是什么？固晶锡膏主要是用于LED倒装芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合，目前大功率LED特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率
发布时间：2022-07-25 点击次数：62
-
无铅锡膏环境保护无铅锡膏特性：没有ODS成分，不容易毁坏臭氧洞；没有卤素灯泡，对PCB板焊后无腐蚀；表层绝缘层电阻器高，电气性能好,点焊圆润、明亮；液态色调:全透明或浅黄色。环境保护无铅锡膏在要求应用的主要参数下工作，可做到很的激光焊接
发布时间：2022-03-31 点击次数：89
-
固晶锡膏的主要作用是用与粘贴，连接电路构成通路。通常使用锡铅合金固晶锡膏，通常也称为固晶锡膏，主要由锡和铅组成，也含有锑等痕量金属成分。一、固晶锡膏具备的条件1.固晶锡膏的熔点低于被焊接工件的熔点。2.易于与固晶锡膏材料连接在一起，具有一定
发布时间：2022-03-23 点击次数：131
-
1、固晶锡膏焊接新技术概念：无铅焊接新概念主要包括锡银铜焊接技术和锡铜焊接技术。大多数电子行业同行无铅焊接已完成，正在向锡银铜合金族转变。Nemi公司推出了一种用于回流焊的sn39Ag0。6铜(+/-0.2%)和sn0.2%用于波峰焊7
发布时间：2022-03-16 点击次数：127
-
锡膏应密封保存在恒温恒湿冰箱中，保存温度为0℃～10℃。温度过高会损坏锡膏合金粉末不与助焊剂发生反应后，粘度和活性降低，影响其性能；如果温度过低，助焊剂中的树脂会产生焊膏的外观因结晶而变差。在储存过程中，更要注意保持“恒温”的问题，如
发布时间：2022-03-07 点击次数：275
-
当前无铅焊料的技术发展趋势大致可分为两类：即低银化和低温焊接化。低银化的无铅焊料是以减少银的含量进而降低成本为目的。为此，在焊料使用量多的流焊（flowsoldering）中这种低银含量的焊料，一般由原来传统的合金配方中占3%，而降低到1
发布时间：2022-02-23 点击次数：89
-
无铅焊膏焊接后不光滑的主要原因有以下几个：1、锡膏预热时间过长，部分锡膏成分挥发，锡膏在此过程中会氧化。使用这种焊膏会导致焊接后有颗粒。这种情况一般可以通过缩短预热时间来解决，一般不超过2分钟。2、元器件不干净，或线路板表面有残留，使
发布时间：2022-02-18 点击次数：112
-
无铅锡膏为灰色或灰白色膏体，比重在7.2-8.5之间。一般500g密封瓶，还有特别定制的针铜包装和1kg包装，与传统锡膏相比增加了金属成分。无铅锡膏的价格比较贵。同时，在电子工业生产过程中，锡膏往往会因为各种原因被丢弃。这些废物废弃的
发布时间：2022-02-11 点击次数：70
-
固晶助焊膏主要是用以LED倒装句集成电路芯片及二极管等电力电子器件封裝，完成金属材料中间的结合，现阶段功率大的LED尤其是白光LED已产业发展并走向市场，并向一般照明灯具销售市场迈入。因为LED集成ic输入功率的持续提升，对这种输出功率型L
发布时间：2022-01-21 点击次数：54
-
废锡膏回收的必要性在废锡膏回收以前，你应该维护好商品，防止返潮，那样锡设备的纯净度便会降低，价格也就卖不掉了。废锡膏回收时，还应细心考虑到废焊锡膏是不是能确保再运用，纯净度出现异常、纯净度差的商品不可以再运用。因而，废焊膏回收领域也很重要，
发布时间：2022-01-14 点击次数：70
淘宝旺旺