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无铅锡膏焊后不光滑的原因竟然是这样?您可知道!!

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无铅锡膏焊后不光滑的原因竟然是这样?您可知道!!

发布日期:2016-11-01 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

      许多贴片作业员在使用无铅锡膏的时候你可能会发现焊后的电路板并没有想象中的那么光滑,呈颗粒状,这是什么原因呢?今天唯特偶锡膏生产厂家小编就来说一说这个无铅锡膏焊后不光滑的原因:


     无铅锡膏焊后不光滑的原因主要有以下几种:


     1.锡膏预热时间过长,助焊剂挥发掉了,使得锡膏还未完全融化就被空气氧化了,这样焊出来的就会有颗粒,不光滑。所以要减短预热时间,一般不超过120S。


     2.电子元件未清洁干净,留有残物,锡膏焊接时不能直接接触到线路板,形成突起,导致焊后不光滑。


     3.锡膏过干,锡膏干了,焊接出来的效果也是不良的,会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性。


     4.助焊剂的问题。

迈尔顺无铅锡膏

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