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关于固晶锡膏加热的问题

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关于固晶锡膏加热的问题

发布日期:2016-11-17 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

     固晶锡膏导电性高,且粘合度强,因此制程后,不易由电性与推力测试发现固晶锡膏与芯片是否结合良好,还需要观察芯片推开后观察固晶锡膏横切面,观察固晶锡膏的覆盖率、固晶锡膏内部是否有空洞,来确认该制程是否正常。固晶锡膏制程建议使用回流焊来烘烤,因为回流焊可控制温度曲线,且温度均匀稳定,因此可使固晶锡膏与芯片间附着良好,减少空动与外应力,并且可以将固晶锡膏中的助焊剂反映干净,但如果使用其他方式加热固晶锡膏来固晶,以热板为例,使用热板机台,人工加热时间不易控制,因此制程时间可能会超出芯片材料的上限,且支架不同位置与热板接触面积会有差异,可能会造成部分样品固晶锡膏反映不完全;另外热板无法控制制程温度曲线,加上支架中每颗光源与热板接触面积不同,皆会造成每颗光源加热速率不同。

迈尔顺固晶锡膏

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