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无铅锡膏印刷时需注意的技术要点

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无铅锡膏印刷时需注意的技术要点

发布日期:2017-07-14 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

    每家电子厂在使用无铅焊锡膏时都希望对电子产品能有完美焊接,提升良率,有时候可能会有那么点不尽人意,那么该怎么做呢?到底该掌握哪些技术呢?下面就从以下几个方面介绍一下无铅锡膏印刷时需注意的技术要点:


    1.印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物以免无铅锡膏受污染及影响落锡性;刮刀口要平直,没缺口。钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。


    2.应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;

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    3:将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外) ;


   4.刚开始印刷时所加到钢网上的无铅锡膏要适量,一般A5规格钢网加200g左右,B5规格钢网加300g左右、A4 规格钢网加400g左右;


   5.随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。

    

   使用无铅锡膏焊接所有的焊接面都必须充实而整齐美观,特别是表面光泽度。无铅锡膏的焊接没有遗漏未焊之处。锡膏没有因为过热或温度不足,而形成虚焊、立碑、连锡、残留等情形。锡膏充分渗入接合部位,电路板所有露出部份是否都被锡膏覆盖着。绝原材料及锡膏焊接部份如有接合部份,不能因为加热而产生劣化、损毁,无铅锡膏中松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。


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