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固晶锡膏和银胶对比优势在哪里

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固晶锡膏和银胶对比优势在哪里

发布日期:2017-08-04 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

   近几年来,倒装技术凭借着高密度、高电流的优良特性,吸引了众多企业涉足该领域。从市场角度来看,倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支,在大功率封装器件中占有一定的市场份额。那么,固晶锡膏相对比银胶,优势体现在哪里呢?现在就让迈尔顺的小编告诉大家。


   在封装环节中,倒装芯片对芯片和封装厂家提出了更高要求。首先,由于其芯片有源层朝下,在芯片制备、封装的过程中,若工艺处理不当,容易造成较大的应力损伤,这就需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节做好优化,才能保证做出更好的产品。固晶锡膏导热系数高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。

固晶锡膏

   与共晶焊接类似,ES1000固晶锡膏与传统银胶固晶固化工艺不同。传统的银胶是通过烘箱高温加热使内部环氧树脂完全固化后起到黏合固定作用,芯片、银胶和支架底座之间没有发生变化,属于物理连接;而ES1000固晶锡膏是通过升温熔化后将晶片与热沉融合一体,芯片的背金层和支架的镀层金属在锡膏熔融过程与锡膏金属发生反应,生产新的金属间化合物,三者连成一体,属于化学连接,ES1000固晶锡膏的熔点为217℃,采用链式回流焊机回流固化。


   传统正装芯片是通过金属线键合与基板连接,晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将传统晶片翻转过来。由于电气面朝下,如果采用银胶的话,会导致漏电现象,而固晶锡膏材料是绝缘的,固晶完成融化以后不会与焊盘相容,就不会出现短路。固晶锡膏与银胶固化工艺完全不同,传统的银胶是通过烘箱高温加热,使内部环氧树脂完全固化后起到黏合固定的作用;而固晶锡膏是通过升温熔化后将晶片与热沉融合一体,芯片的背金层和支架的镀层金属在锡膏熔融过程与锡膏金属发生反应,生产新的金属间化合物,其采用的是链式回流焊机回流固化。


    从热阻方面来看,对于正装芯片封装方式,目前业内大多企业使用银胶来固晶,银胶的导热系数一般在2.5w/M?k。另外,处于芯片与基板之间的蓝宝石层的导热系数也不高,导致LED芯片产生的热很难通过蓝宝石和银胶向下导出。从材质方面来看,芯片和基板主要为无机成分,而银胶为有机成分。有机成分与无机成分在热膨胀系数方面存在很大差异,冷热交替时,很容易导致芯片从基板脱落。


    目前锡膏用在倒装工艺作为固晶材料的技术已经相对成熟,对于倒装芯片工艺特别是固晶材料的选择要慎重,于行业内各家生产设备不统一以及芯片结构不同,对于封装企业来讲,还没有真正确认采取怎样的方式使用倒装技术,生产良率还需要提升。

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