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固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里

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固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里

发布日期:2017-08-23 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

随着科技进步和市场需求,大功率LED特别是白光LED已产业化并推向了市场,这使得超高亮度LED的应用面不断扩大。由于LED芯片输出功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。


TSP-766是一种锡基合金固晶锡膏,主要用于大功率LED芯片于散热片之间的固晶焊接。封装散热问题越来越重要,直接影响大功率芯片的使用寿命,散热好及低应力的新型封装结构是大功率LED灯的封装技术关键。

固晶锡膏

产品特性

高导热、导电性能,导热系数约为导电银胶的两倍

共晶焊接,粘结强度远大于银胶,工作时间长;

触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;

残留物极少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色

且不影响LED的发光效果;

锡膏粉径为5-25um(5-6#粉)能有效满足5-75mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现.


1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合。


2、导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。


固晶锡膏的使用注意事项

1、手动或自动点锡膏要注意量,不能太多也不能太少,锡膏多了融化后大面积有锡膏外观上给人感觉不舒服,另外锡膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;锡膏少了则会使芯片底部焊接面积减少影响散热.


2、锡膏保存:锡膏一般保存温度为2-10℃,从冰箱中取出来经过回温后再使用,效果甚佳。每次锡膏取用不超过2-3小时为宜。


3、锡膏烘烤时间及温度:由于led芯片所承受温度有限,在过回流焊的时候,锡膏固晶整个过程一般不超过5分钟,Z高温度为270度8-10秒。如果没有回流焊而采用烤箱来做,那么时间方面需自己多行实验掌握。

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