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预测固晶锡膏能攻破银胶市场吗

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预测固晶锡膏能攻破银胶市场吗

发布日期:2018-03-22 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

对于有些人来说可能根本不知道锡膏是什么,但对于一些做锡膏的、了解锡膏的都知道锡膏是LED行业里必不可少的辅助材料。而锡膏种类繁多,导致应用的领域也很多,那么大家知道固晶锡膏的LED又应用于哪些领域呢?


1.LED 背光源。 

2.显示屏、交通信号显示光源。 

3.固晶锡膏应用于发光二极管作为电动牙刷的电量指示灯;正在盛行的LED圣诞灯,造型新奇、颜色丰厚、不易碎破以及低压运用的平安性。 

4.汽车工业上的使用汽车用灯包括汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、侧灯、尾灯以及头灯等。 

5.LED固晶锡膏在其它非凡范畴的使用。

固晶锡膏

对于垂直LED芯片,常见固晶采用银胶,主要是为了导电、散热、固定芯片,存在的缺点是银胶会吸光;对于水平结构的LED芯片,常见固晶采用透明绝缘胶,主要是为了绝缘并提高亮度,因为它可以发挥反射杯的反射率,从这方面来说,对于小功率LED器件,一般绝缘胶可比银胶提高亮度。但是银胶的热导率比绝缘胶较高,目前市面上银胶热导率可高达40 W / (m*k),因此,大功率LED大多数采用银胶固晶。


还有一种应用于功率型LED 器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有焊线可以缩小固晶间距。


常见的倒装芯片固晶有两种,一种是芯片底部有固晶金属层,即带有一层纯锡或金锡共晶合金作接触面镀层,可实现与有镀金或银的基板的粘合。还有一种是倒装芯片底部没有固晶金属层,可使用固晶锡膏实现两个电极与基板之间的粘合。


另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需 5-7 min,相对于通用银胶的 30-90 min,固晶速度快,但是导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至 150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的 200℃ 以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。而且固晶锡膏常有空洞率的问题,因此,固晶方式和固晶材料之间的选择要综合应用场合及成本考虑。


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