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固晶锡膏具备的条件以及主要用途

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固晶锡膏具备的条件以及主要用途

发布日期:2018-04-02 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

固晶锡膏的主要作用是用与粘贴,连接电路构成通路。通常使用锡铅合金固晶锡膏,通常也称为固晶锡膏,主要由锡和铅组成,也含有锑等痕量金属成分。


固晶锡膏具备的条件

1.固晶锡膏的熔点低于被焊接工件的熔点。

2.易于与固晶锡膏材料连接在一起,具有一定的压力能力。

3.具有更好的导电性。

4.结晶速度更快。

常用的固晶锡膏类型,根据不同的熔点可分为硬固晶锡膏和软固晶锡膏;根据不同成分的组成可分为固晶锡膏,银固晶锡膏,铜等。在焊接工艺中,通常使用锡铅合金固晶锡膏。

固晶锡膏

固晶锡膏主要用途:

广泛应用于电子工业,软焊,散热五金等行业的波峰焊,蘸焊等精密焊接。特殊焊接工艺和喷涂,电镀等。经过特殊工艺淬火回火生产和生产抗氧化固晶锡膏,具有独特的高抗氧化性能,浮渣少于普通固晶锡膏,损耗少,流动性好,焊接性好,焊点均匀,亮度等特点。


固晶锡膏的光泽度不同:固晶锡膏的光泽度影响固晶锡膏表面的亮度。由于银色金属是哑光金属,不光亮的金属,所以银焊锡膏固晶锡膏光泽不亮,呈哑光。而锡铜无铅锡丝光泽显示出一定的亮度,看起来更好看。这也是锡铜无铅焊丝的优点之一,但是固晶锡膏颜色的焊锡颜色并不代表焊点本身的焊接性能。


固晶锡膏与银胶的区别:

1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合。

2、导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

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