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谈谈固晶锡膏的常见的问题

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谈谈固晶锡膏的常见的问题

发布日期:2018-08-17 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

固晶锡膏作为LED行业的一种新产品,在使用的过程中可能会遇到各种小困扰,小编为你解答这些问题:

残留物是否影响后续的封装?是否需要清洗?

残留少,且无卤素,无硫化物配方,不含其它活性离子,可根据客户具体产品及封装要求选择是否清洗(酒精、异丙醇或其他中性环保清洗剂)。

焊接过程,晶圆是否产生偏移,翻转或飞件现象?

通过特殊活性剂极大程度降低金数表面张力;活性随焊接温区逐步释放释放;还可通过回流炉温度的设置来调整焊接温度。

气孔是否影响散热?

气孔率太高会影响散热性。银胶中银粉含量为45-75%,其中的环氧树脂导热导电性很差,相当于导热空洞,热阻和电阻较高。而锡膏焊接后为一整体金属合金,导热通道与焊接面积接近1:1,散热性比银胶好。另外固晶锡膏还可通过回流炉工艺的合理设置降低气孔率。 

对热沉要求? 

Al基需要镀Cu、Ni、Ag或Au;Cu基材热沉。

为什么选择SnAg3Cu0.5合金?能否满足二次回流?

SnAg3Cu0.5工艺成熟,性能稳定,可靠性高;残留物少,活性离子失效,二次回流基本不再熔融,合金不再流动,晶圆不会移位。

使用可靠性?

焊接与晶圆背金层及热沉表面金属形成金属间化合物,性能稳定,热阻低。 

锡膏固晶厚度? 

根据晶圆大小选择点胶头的大小及锡膏粘度,粘度大,则点胶层厚,一般不超过0.1mm。

对回流炉有什么要求?

应采用八温区或十温区的回流炉;预热区的温度设置比普通锡膏焊接温度稍高10-15℃。

使用时间及其他要求?

2-10 ℃保存,每次使用前回温1小时;可供连续暴露于空气中48小时不发干;使用过后针筒里的锡膏继续低温保存,可重复多次使用。

固晶锡高

在锡膏的使用中往往会出现很多的问题,那么是什么原因导致的呢?小编为您概况锡膏在使用中缺陷的产生原因。

   1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。 对策:调整钢板位置;调整印刷机。

   2、焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。

   3、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。对策:擦净模板。

   4、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。


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