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阐述固晶锡膏在作业中会有哪些要注意的问题

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阐述固晶锡膏在作业中会有哪些要注意的问题

发布日期:2019-07-02 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

    使用固晶锡膏的稀释剂只是权益之计,并不是万能的把变质的锡膏变好的途径。对于产品简单的生产线,为了节约成本,加入稀释剂使发干的锡膏继续使用是可以接受的。但是对于高品质要求的产品,不建议客户这样做。好的锡膏在正常使用中是不容易发干的。



    正常的固晶锡膏在钢网上的运动是被刮刀推着滚动的。若不能顺利滚动,则判断锡膏的黏度不正常或触变性不良。由于环境的影响,锡膏可能回吸收空气中的水气、流动的空气加速溶剂的挥发、过高的环境温度等等不利因素都会造成锡膏品质的变化,黏度上升是一个直观的体现。


固晶锡膏

   焊接区C以30到60秒为宜,过短的熔锡时间可能造成虚焊等不良,时间过长则将产生过量介金属或焊点发暗等。此阶段锡膏中的合金粉末熔化,与被焊接面金属发生化合反应。



    助焊溶剂在此时沸腾并加速挥发和浸润,并在高温下克服表面张力,让液态合金焊料随着助焊剂流动,在焊盘表面扩散并包裹零件焊接端面形成润湿效果。所以,在工作环境中保持恒温恒湿是很重要的,还要保证印刷过程不能受到流动空气的直接吹过。



    理论上,温度越高浸润效果越好,然而实际应用中要考虑PCB板和零件的高温度承受能力。回流焊接区温度与时间的调整是在峰值温度与焊接效果之间寻求平衡,即在可接受的峰值温度与时间内达到理想的焊接品质。


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