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什么样的无铅锡膏可以收回

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什么样的无铅锡膏可以收回

发布日期:2020-01-07 10:01 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

1.无铅锡膏的粘度(VISCOSITY):在SMT工作流程中,从完成无铅焊膏的印刷(或点注入)以及将组件连接到回流焊开始,中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程;在此过程中,为确保印刷(或斑点)焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位,要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前,它应具有良好的附着力和保持时间。


A.无铅焊膏的粘度指数(即粘度)通常以“ Pa·S”为单位; 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备;印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏,因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右


B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点,更适合于小间距印刷;低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快,工具无需清洗,节省时间等。


C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是,随着无铅焊膏的搅拌,其粘度会发生变化,搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置,其粘度将恢复为原始状态;这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。


2.网格(MESH):国内无焊锡膏制造商使用焊粉的“颗粒度”对不同的无铅焊锡膏进行分类,许多国外制造商或进口的无焊锡膏使用“网格(MESH)”概念对不同的无铅锡膏进行分类。网格数(MESH)的基本概念是指屏幕每平方英寸的网格数。在实际的锡粉生产过程中,大多数层都经过数个不同的筛孔筛分以收集锡粉。网孔的尺寸不同,因此穿过网孔各层的锡粉的粒径也不同。最后收集的锡粉颗粒的粒径也是一个区域值。


无铅锡膏


A.从以上概念出发,无铅焊膏的指数值越大,无铅焊膏中锡粉的粒径越小;目数越小,表示无铅焊锡膏中的锡粉。颗粒越大;请参考下表进行比较:


B.如果无铅焊膏的制造商根据无铅焊膏的网格数使用无铅焊膏,则应根据PCB上最小焊点之间的距离来确定。选择网眼尺寸较小的无铅焊膏,另一方面,当焊点间距较小时,应选择网眼尺寸较大的无铅焊膏。通常,粒度选择在模板开口的约1/5以内。 。


3.合金成分:通常,您可以选择Sn63 / Pb37焊料合金成分来满足焊接要求。对于与镀银(Ag)或钯(Pd)组件的焊接,合金组件通常选择为Sn62 / Pb36 / Ag2焊料无铅焊膏;对于带有耐热冲击装置的PCB焊接,请选择含Bi的焊粉。


另外,无铅焊膏的粘度与温度有很大关系。在正常条件下,其粘度会随着温度的升高而逐渐降低。


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