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如何避免溅漆

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如何避免溅漆

发布日期:2020-01-15 13:55 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

在无铅焊锡膏回流后,PCB上的某些组件(尤其是连接器接口)可能会因锡飞溅而受到污染,这意味着产品质量和可靠性问题以及制造工艺问题。是什么导致无铅焊锡膏溅锡?怎么解决呢?


人们担心锡的飞溅会对连接器接口产生有害影响。少量的“锡块”飞溅会损坏连接器的金手指平面。这些锡块不顺应,并且锡本身的导电性不如金,尤其是在氧化后。消除飞溅的第一个也是最简单的方法是在无铅焊膏的模板丝网印刷过程中。如果此过程是锡溅出的原因,则可以通过良好的设备管理和维护(包括正确的丝网印刷机设置和操作人员培训)进行控制。如果原因不在这里,则必须检查其他方面。


飞溅的原因很多,不一定是回流焊接过程中热焊料或熔融焊料爆炸性排放的结果。通过任何方法,如果无铅锡膏粉末球可能会沉积在金手指上并且在回流过程中仍然存在,则可能会生成锡。原因包括:在丝网印刷期间未擦拭模板的底面(模板脏了);打印错误后清洁方法不正确;丝网印刷过程中的粗心处理;木板材料和污染物中的水分过多;极快的温度上升斜率(每秒超过4°C)。


由于以下原因,激烈的助焊剂排出会在熔融的焊点中引起小的爆炸,从而导致焊剂颗粒在回流腔中的空气中飞扬,飞溅到PCB上,并污染焊点的“金手指”。连接器。滞留在PCB材料中的水分与助焊剂排出的水分相同并且具有相同的作用。同样,电路板表面的异物也会引起锡飞溅。


光伏锡膏


无铅锡膏飞溅的解决方案:


一个防止飞溅的锡沉积的方法是在金手指上涂上可排斥的阻焊剂,在丝网印刷的焊锡膏后涂上,然后在回流后将其除去。这种方法尚未得到证实,并且由于涉及的人工工作可能成本很高,涂层板的选择性区域会造成困难并中断生产操作。您也可以选择在金手指上粘贴临时胶带。该方法具有相同的缺点。优化助焊剂载体的化学成分和回流温度曲线,以最大程度地减少锡的飞溅。为了证明这一点,在存储模块制造商的支持下,通过评估对材料优化和回流温度曲线的影响来评估标准焊膏系统。清楚地表明,活性剂,溶剂,合金和回流温度曲线对锡飞溅程度具有重要影响。因此,我有信心开始解决该问题,适当调整这些参数可以最大程度地减少锡膏飞溅。


相关标签:无铅焊锡

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