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印刷时应满足哪些指标锡膏?

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印刷时应满足哪些指标锡膏?

发布日期:2020-05-15 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

锡膏是SMT随附的新型焊接材料。它是将焊粉,助焊剂和其他表面活性剂,触变剂等混合而成的糊状混合物。主要用于SMT工业中PCB表面电阻,电容器,IC等电子元件的焊接,因此印刷时应满足哪些指标锡膏?锡膏制造商为您介绍了以下几点:


1.锡膏中的金属含量

无铅锡膏中的金属含量决定了焊接后焊料的厚度。随着金属含量的增加,焊料厚度也增加。但是在给定的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的桥接趋势也随之增加。回流焊接后,要求设备引脚牢固焊接,光亮且饱满,光滑,并且在设备端部(电阻容器)的高度方向上的高度应为1/3至2/3。为了满足焊点上的锡膏量的要求,通常选择金属含量为85%至92%的锡膏。锡膏的制造商通常将金属含量控制在89%或90%,并且使用效果更好。


2.锡膏的粘度

锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素。粘度太大,锡膏不容易通过模板的开口,印刷线不完整,粘度太低,容易流淌和塌陷,影响印刷的分辨率和线条平整度。可以使用精确的粘度计测量锡膏的粘度,但是在实际工作中可以使用以下方法:用刮铲搅拌锡膏3至5分钟,然后用刮铲吸一点锡膏以让焊锡膏自然掉落,如果焊锡膏缓慢地逐步进行,则表明粘度适中;如果锡膏根本不打滑,则表示粘度太大;如果锡膏继续以较快的速度向下滑动,则表示锡膏太稀并且粘度太小。


无铅锡膏


3.锡膏的粘度

锡膏的粘度不足。打印期间,锡膏不会在模板上滚动。直接后果是锡膏无法完全填充模板的开口,导致锡膏沉积不足。如果锡膏的粘度太大,则锡膏会挂在模板的孔壁上,而不能完全印刷在焊盘上。锡膏粘度的选择通常要求其自粘能力大于其对模板的粘附力,并且其对模板孔壁的粘附力小于其对焊盘的粘附力。


4.锡膏颗粒的均匀性和尺寸

锡膏粉的颗粒形状,直径和均匀度也会影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于0.5mm的小间距焊盘,模板的开口尺寸为0.25mm,其焊料颗粒的直径不超过0.05mm,否则很容易在打印过程中造成堵塞。通常,细粒锡膏将具有更好的锡膏印刷清晰度,但它容易产生流挂,并且也被高度氧化并具有很高的机会。通常,在考虑性能和价格的同时,引脚间距是重要的选择因素之一。


相关标签:无铅锡膏,固晶锡膏,焊铅锡膏

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