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劣质焊锡膏的潜在隐患是什么?

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劣质焊锡膏的潜在隐患是什么?

发布日期:2020-05-22 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

随着SMT贴装技术的不断发展,工程师不再需要一个个地手动焊接组件,而是直接将它们直接焊接到贴片机上。本机直接打印并批量生产,大大提高了生产效率。


正是由于批量生产焊铅锡膏,我们在选择焊膏时,需要更加注意购买高质量的焊膏产品。切勿廉价地使用便宜的焊锡膏,因为不良的焊锡膏可能会直接损坏一批PCB板。 ,给工厂造成巨大损失。


劣质焊锡膏的潜在隐患是什么?让小编带您了解:


隐患一:“立碑”现象

“墓碑”现象是SMT贴片中的常见问题,即在印刷芯片组件时,两端的润湿力不平衡,出现“竖起”现象。


造成此问题的原因之一是焊膏的活性不高,导致焊锡熔化后的表面张力不同,从而导致焊盘润湿力的不平衡,从而导致芯片组件被拉动而形成焊点。 “墓碑。” ,导致PCB板无法完成完整的电气连接,从而导致产品损坏。


隐藏的危险2:锡珠的产生

当焊膏中的金属含量太低时,过多的助焊剂不会由于预热阶段而引起挥发。飞珠现象在回流焊中很常见,不仅影响外观,而且会造成桥接。


桥接,也称为桥接,是指通过焊料连接在一起的两个或多个焊点,导致外观和功能不佳,导致PCB板无法正常工作并需要返工。


焊铅锡膏


隐藏的问题3:焊膏

如果焊锡膏金属的含量低,则会出现飞珠。那么,如果焊锡膏中的金属含量太高,会出现什么问题呢?焊膏中的金属含量相对较高。焊膏的粘度低,并且在预热之后它易于扩散出焊盘,这也引起桥接问题。


隐患四:堵网

粘度是焊膏的主要特性指标,是影响印刷性能的重要因素。通常,我们使用的焊膏的粘度在0.5×1.2KPa·s之间。在印刷钢时,焊膏的最佳粘度为0.8KPa·s。当焊膏的粘度太高时,焊膏不容易渗透到模板的网孔中,引起阻塞,这将导致印刷线不完整和有缺陷。


除上述几点外,焊膏的比例和助焊剂的组成还会影响焊膏的熔点,可印刷性,可焊性和焊点质量,直接影响最终PCB板的质量和成品率。


相关标签:无铅锡膏,固晶锡膏,焊铅锡膏

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