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无铅锡膏主要有什么成分

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无铅锡膏主要有什么成分

发布日期:2020-06-29 09:45 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

无铅环保焊锡膏具有良好的印刷滚动和落锡性能。无铅锡膏主要由锡/银/铜组成,原始的铅成分被银和铜代替。


无铅环保锡膏的基本特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定使用温度,固化机理和机械性能的主要因素。根据二元相图,这三个元素之间存在三个可能的二元共晶反应。银和锡之间的反应在221°C下形成锡基体相和ε金属(Ag3Sn)之间的键合相的共晶结构。铜和锡之间的反应在227°C下形成锡基体相和η金属(Cu6Sn5)之间键合相的共晶结构。银还可以在779°C与铜反应形成富银α相和富铜α相的低共熔合金。然而,在当前的研究1中,当测量锡/银/铜三元化合物的固化温度时,在779°C时未发现相变。


无铅锡膏


这表明银和铜很可能在三元化合物中直接反应。然而,就温度动力学而言,银或铜与锡的反应更适合于形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间化合物。因此,可以预期锡/银/铜三重响应包括锡基质相,ε金属(Ag3Sn)之间的键合相和η金属(Cu6Sn5)之间的键合相。


间距低至0.3毫米的垫板也可以用于精细印刷。在连续印刷期间,粘度变化很小,并且在钢网上的可操作性很长。橡胶垫在超过12小时后不会变干,并且打印效果仍然非常好。印刷几个小时后,仍保持原始形状,基本上没有塌陷,并且贴片元件没有偏移;


无铅环保焊锡膏具有出色的焊接性能,并且可以在不同的零件中显示出适当的润湿性。它可以满足不同级别焊接设备的要求,不需要在充氮环境中完成焊接,并且在回流焊炉的较宽温度范围内仍可以显示出良好的焊接性能。可以使用两种炉温设定方法,即“隔热”或“逐步加热”。焊接后残留很少,颜色很浅,绝缘电阻大,不腐蚀印刷电路板,可以满足不清洗的要求;


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