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谈谈这种无铅焊锡膏焊接后不光滑的原因

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谈谈这种无铅焊锡膏焊接后不光滑的原因

发布日期:2020-08-27 13:24 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

在使用无铅焊锡膏进行焊接之后,您可能会发现所焊接的电路板不像预期的那样光滑且有颗粒感。是什么原因?今天,我将谈谈这种无铅焊锡膏焊接后不光滑的原因。


焊接后无铅锡膏不光滑的主要原因如下:


1.无铅锡膏的预热时间太长,助焊剂蒸发,使锡膏在完全熔化之前被空气氧化,从而使锡膏中的颗粒变得不光滑。因此,应缩短预热时间,通常不超过120S。


2.电子部件未清洗,残留,焊锡膏在焊接过程中无法直接接触电路板,形成突起,导致焊接不均。


3.焊锡膏太干,焊锡膏干了,焊接效果也很差,呈颗粒状。因此,必须确保锡膏的润湿性。


无铅锡膏


用焊锡膏焊接电子元件时,插针总是不满并且有孔;无论焊锡膏的量是大还是小,都会产生空腔。问题是什么?


首先,我们必须检查传入材料的引脚或PCB是否生锈(您可以在单块上进行锡实验,看看是否会锡);


其次,就PCB板设计而言,如果PCB的这些引脚是接地引脚,则在通过炉子时可能吸收热量太快,从而使该位置的热量无法保持下去,这将导致空隙或焊接失败。 ; (通过炉子时可以适当提高预热温度)


模具设计问题。印刷通孔时,必须在孔中印刷锡膏,并且可以将一部分锡膏悬浮在通孔中,以确保通孔和引脚的数量。


印制板太厚,因为如果印制板很厚,如果加热不充分,焊锡膏到达孔的中间时会变冷,这会导致空隙。


刮板角度问题。刮刀的角度是错误的,并且容易产生空隙。建议更改钢刮板的打印??角度,并确保通孔锡膏填充量大于100%。该问题应解决。


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