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浅析含焊铅锡膏的功能

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浅析含焊铅锡膏的功能

发布日期:2020-09-09 15:08 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

焊铝锡膏是SMD焊接中必不可少的焊接材料之一。含焊铅锡膏在QFN,FPC,LED等领域尤为突出,并且有用于SMT贴片印刷的特殊锡膏。焊铝锡膏是一种不具有环保特性的焊焊铅锡膏,但是为什么要继续使用呢?除了便宜之外,它还与它的优势有关。以下由制造商的工作人员介绍:


焊铝锡膏


一.含焊铅锡膏的功能如下:

1.焊铅锡膏印刷具有良好的滚动性和落锡性,并且还可以对间距仅为0.4mm的焊盘进行精细印刷;


2.连续印刷焊铅锡膏时,其粘度变化很小,模版的使用寿命长。 12小时以上不会变干,仍然保持良好的印刷效果;


3.焊铅锡膏在印刷后数小时仍保持其原始形状,基本上没有滑落现象,而且贴片成分也不会因此而被抵消;


 4.含焊铅锡膏具有出色的焊接性能,并且在不同的零件上都具有适当的润湿性;


5.含焊铅锡膏可适应不同等级的焊接设备的要求。它不需要在充氮环境中完成焊接。在很大的回流炉温度范围内,它仍然可以表现出良好的焊接性能。使用加热---保温或两种类型的炉子温度设定方法均可采用逐渐加热;


6,焊铅锡膏焊接后残留很少,颜色非常浅,绝缘电阻大,不会腐蚀PCB,可以满足免清洗的要求;


 7.含焊铅锡膏具有更好的ICT测试性能,不会引起错误的判断;


 8.焊焊铅锡膏可用于通孔辊涂。


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