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焊铅锡膏除了可以去除焊接金属表面的氧化物还能做什么

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焊铅锡膏除了可以去除焊接金属表面的氧化物还能做什么

发布日期:2020-09-24 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

焊铝锡膏是SMT表面贴装技术中应运而生的一种新型焊接材料。表面贴装技术是指在印刷电路板焊盘上印刷并涂覆焊铅锡膏,并将表面安装组件准确地放置在涂有焊铅锡膏的焊盘上,并根据特定的回流温度曲线对电路板进行加热,使焊铅锡膏熔化,其合金成分被冷却和固化,从而在部件和印刷电路板之间形成焊点,从而实现冶金连接。


焊铅锡膏是一个复杂的系统,是通过混合焊料粉,焊铅锡膏和其他添加剂而形成的乳脂状混合物。焊铅锡膏在室温下具有一定程度的强度,该强度可以最初将电子组件粘贴到预定位置。在焊接温度下,随着溶剂和某些添加剂的挥发,被焊接的组件和印刷电路板将被焊接在一起,形成持久的连接。


焊铝锡膏


焊铅锡膏不仅可以去除焊接金属表面的氧化物,还可以防止贱金属在焊接过程中被氧化,促进热量从热源区域传递到焊接区域,促进焊料熔化并润湿焊料。焊接金属的表面,并降低熔融焊料的表面张力。在焊铅锡膏中,焊铅锡膏除了具有这些功能外,还具有承载合金粉末的作用。


焊铅锡膏的主要成分是活化剂,触变剂,树脂和溶剂。焊铅锡膏的成分和含量对焊铅锡膏的硬度,润湿性,抗热塌陷性和粘结性能具有非常重要的影响。无铅焊铅锡膏的成分主要由锡/银/铜组成,并使用银和铜来代替原始铅。


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