加工工艺目地

把适当的焊铝锡膏匀称地释放在PCB焊层上，以确保内置式元器件与PCB相对性应的焊层做到优良的保护接地。

释放锡膏的规定

1、规定释放的焊膏量匀称，一致性好。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间尽可能不必黏连，焊膏图型与焊层图型要一致，尽可能不必移位。

2、一般状况下，焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8米g/mm2上下，窄间隔元器件应是0.5mg/mm2上下.

3、焊膏包装印刷后，应无比较严重坍落，边沿齐整，移位不超0.2毫米;对窄间隔元器件焊层，移位不超0.毫米。

4、基钢板不允许被焊膏环境污染。

释放锡膏的方式

释放锡膏的方式有三种：滴涂式(即注入式，滴除式又分成手工制作和设备制做)、油墨印刷和金属材料模版包装印刷。

各种各样方式的应用领域以下：

1、手工制作滴涂法――用以很小大批量生产，或新品的实体模型样品和特性样品的研发环节，及其加工过程中修复、拆换元器件等。

2、油墨印刷――用以元器件焊层间隔很大，拼装相对密度不太高的中小型大批量生产中。

3、金属材料模版包装印刷――用以批量生产及其拼装密度大，有多导线窄间隔元器件的商品。