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简易介绍一下在PCBA生产加工中是如何选择无铅锡膏的

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简易介绍一下在PCBA生产加工中是如何选择无铅锡膏的

发布日期:2020-11-12 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

SMT加工厂在生产制造中一般有二种加工工艺,那便是有铅和无重金属,说白了这二种加工工艺的差别便是铅。SMT贴片生产加工中应用的无重金属焊膏和有铅焊膏相近,也是有很多生产商、生产制造规格型号,不一样的无铅锡膏在SMT生产加工中的主要表现也不一样。我给大伙儿简易介绍一下在PCBA生产加工中是如何选择无铅锡膏的。


一、焊膏的挑选方式

不一样的商品要挑选不一样的焊膏,在具体贴片加工中应用的无铅锡膏的铝合金成份能够 依据电子设备和加工工艺来挑选,尽可能挑选与元器件焊端相溶的铝合金成份。


而且在加工工艺检测时能够 挑选好几家公同的焊膏,对包装印刷性、出模性、触变性、粘结力、润滑性及点焊缺点、残余物等做比较和评定,有标准的公司可对焊膏开展检测、评定和验证,有高质量规定的商品务必对点焊做可信性验证。


无铅锡膏


二、助焊剂

SMT加工厂的贴片加工中助焊剂的关键功效便是推动焊膏包装印刷性、可锻性,焊膏中的助焊剂是清洁焊接表层、提升潮湿性、避免焊接材料空气氧化和保证 焊膏品质及优质SMT工艺性能的关键原材料。


无重金属焊接规定助焊剂提升特异性、提升活性溫度,因而无重金属助焊剂务必专业配置。伴随着无重金属过程的深层次,焊接材料生产商的勤奋,助焊剂特异性和活性溫度的提升,无重金属焊接品质获得了改进。


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