什么是激光焊锡之锡膏激光器焊接

激光器焊锡之锡膏激光器焊接是以半导体激光为热原，对激光焊接专用型锡膏开展加温的焊接技术性，广泛运用于轿车电子产业业、半导体业和手机上消費电子产业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子产品、FPC柔性线路板、射频连接器接线端子等商品的焊接工艺流程中。

与传统式的电烙铁全自动焊锡丝加工工艺对比，激光器焊锡拥有 不能替代的优点：最先其加温基本原理与电烙铁全自动焊锡丝不一样， 电烙铁全自动焊锡丝靠“热对流”迟缓加温提温，归属于“表层放热反应”式的容栅焊接，激光器焊锡加温速率很快，运用激光器的高效率能量完成部分或细微地区迅速加温，为非接触式焊接。

激光器焊锡之光伏锡膏激光器焊接的灯源选用半导体激光，光波长在900-980nm。其根据光学镜头能够精准操纵激光器动能，聚焦点在相匹配的点焊上，激光器锡膏焊接的优势是其能够精准操纵所必须的焊接动能。其广泛运用在可选择性的回流焊炉加工工艺后端开发或是选用送锡条焊接的连接器。如果是SMD电子器件则必须最先点涂锡膏，随后再开展激光器焊接。

激光器焊锡的焊接全过程分成二步：最先对激光焊接锡膏开展加热，在锡膏加热的另外，点焊也会被加热，随后高溫把锡膏溶化成锡液，让锡液彻底湿润焊层，最后产生焊接。应用激光器锡膏焊接，具备比能量大，热对流高效率，为非接触式焊接，焊接材料能为锡膏或锡线，尤其合适焊接窄小室内空间内点焊或小点焊精细焊接。及其针对质量规定尤其高的商品，须选用部分加温的商品。切合全自动精密化焊锡丝的电子城要求，例如在BGA 外导线的突点、Flip chip 的处理芯片上突点、BGA 突点的维修、TAB 元器件封裝导线的联接、感应器、电感器、电脑硬盘磁带机、摄像头模组、vcm音圈电机、CCM、FPC、光通讯电子器件、射频连接器、无线天线、音箱、音响喇叭、热敏元件、感光元器件等传统式方法无法焊接的商品上，激光器焊锡机器设备的运用也愈来愈普遍。

激光器锡膏焊接的优点:

1，激光器锡膏焊接只对点焊位置部分加温，对焊层和电子器件本身基础沒有热危害。

2，点焊迅速加温至设置温度和部分加温后点焊制冷速度更快，迅速产生铝合金层，连接头机构细腻，可信性高。

3，激光器锡膏焊接归属于非触碰生产加工，沒有电烙铁触碰焊锡丝时造成的地应力，无静电感应造成。

4，温度意见反馈速度更快，能精确地操纵温度考虑不一样焊接的要求。

5，激光切割加工高精度，激光器光点范畴可操纵在0.2-5毫米，加工精度远超传统式电铬铁焊锡。

6，无触碰焊接，相匹配繁杂点焊也可以考虑运用要求。

激光器焊锡加工工艺合理防止了传统式电烙铁焊锡丝，对细微地区焊接技术性普遍现象的一系列全局性难题，确保了商品焊锡丝可靠性和加工工艺的可信性。皓海盛新型材料高新科技有限责任公司做为中国激光器焊接专用型锡膏较早开发设计并运用十分取得成功的锡膏生产厂家，以摄像头模组、VCM音圈电机、CCM、FPC、射频连接器、无线天线、感应器、电感器、电脑硬盘磁带机、音箱、音响喇叭、光通讯电子器件、热敏元件、感光元器件等传统式方法无法焊接的商品为产品研发目标，现阶段产品研发取得成功的激光器焊接专用型锡膏适用激光器和电烙铁的迅速焊接，也适用哈巴焊接(HOTBAR焊)、热风焊枪焊接、压合焊接、高频焊接、自动化技术焊接等精细迅速焊接方法，焊接時间最短能够做到0.3秒，迅速焊接全过程不炸锡，不溅出，无锡市珠，活性溶剂涂料蒸发，零卤素灯泡秘方，高档环境保护，还能够依据生产工艺流程规定开展独特配置，出示完美产品解决方法！