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如何清洗无铅锡膏的焊后沉渣

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如何清洗无铅锡膏的焊后沉渣

发布日期:2021-04-09 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

大家都知道无铅锡膏在焊接完毕后,或许 会出现一些残渣沉渣在PCB板上,那样的话如何把它清除掉呢?前提条件我们要知道为什么必须搞好清除。无铅锡膏在焊接完后,或多或少会出现沉渣,而沉渣分那么几类:颗粒状性污染物易造成电短路故障等难题;旋光性脏污物能造成介质击穿、走电和电子器件电路腐烂等;非极性脏污物回危害到表面,主要是由白色粉末、沾附灰层,并导致电接触不良现象状况。


无铅锡膏的恰当操作方法归纳,无铅锡膏应用、储存的基本准则便是锡膏尽可能低于气体触碰,防止空气氧化,假如无铅锡膏长期与气体触碰,会导致锡膏空气氧化、助焊膏成份占比产生相对的转变。其結果便会造成 :锡膏发生死皮、肿块、硅化物等,在生产制造的全过程中造成很多的锡球等。


无铅锡膏


除此之外,虽然意识到要清除,但选用了不正确的清除方式,有以下几个方面:在沒有有着超音波时,将pcb板简易的泡浸之后即拿出来凉干;用刷子蘸清洁液对pcb板搞好次数并不是很多的清理。无铅锡膏沉渣成份繁杂,不完全的清除所产生的难题要远比不清除比较严重,因此 一旦清除就一定要洗完全。那样的话应当如何清洗呢?


1、应在焊接之后尽快清除(一个小时以内);


2、提高清洁液加温溫度;


3、提升清除时间;


4、常常拆换新的清洁液。


清除完之后,大伙儿最好能再查验一回,能否真实都清除整洁了。简易的的方式就是选用估测,在显微镜下查询。


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