欢迎进入中山市迈尔顺焊料科技有限公司官网!

祥云平台

新闻分类

热门关键词

联系我们

中山迈尔顺焊料科技有限公司
地址:中山东凤镇同兴大街2巷3号和丰楼B栋5层
电话:86-760-22771161

          96-760-22771162
传真:86-760-22771192

网址:www.ss-max.cn 

无铅锡膏的恰当操作方法归纳

您的当前位置: 首 页 >> 新闻资讯 >> 行业新闻

无铅锡膏的恰当操作方法归纳

发布日期:2021-04-23 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

无铅锡膏的恰当操作方法归纳,无铅锡膏应用、储存的基本准则便是锡膏尽可能低于气体触碰,防止空气氧化,假如无铅锡膏长期与气体触碰,会导致锡膏空气氧化、助焊膏成份占比产生相对的转变。其結果便会造成 :锡膏发生死皮、肿块、硅化物等,在生产制造的全过程中造成很多的锡球等。


一、无铅锡膏数次应用时的常见问题:

1、无铅锡膏打开表盖的時间要短,当取下充足的锡膏后,应立刻将锡膏的内盖上好。在应用的全过程中不必取一点用一点,经常打开表盖应用或是长期将锡膏盒的外盖彻底敞开式。

2、将无铅锡膏取下之后,将内盖立刻盖好,用劲压下去,挤压外盖与锡膏中间的所有气体,使内盖与锡膏密切触碰。再历经确定内盖早已卡紧之后,在盖紧外边的大盖。

3、取下的锡膏要立刻包装印刷,取下的锡膏要在短的時间内开展包装印刷应用。包装印刷的全过程时要持续不断的工作中,一直把值班的工作中所有包装印刷进行,平放到操作台表面等候贴放表贴元器件。包装印刷的全过程中不必印印,。

4、早已取下针对无铅锡膏的解决,值班的工作中进行之后,剩余的锡膏应当立刻收购 到一个空罐中,储存的全过程时要留意与气体彻底阻隔储存。肯定不可以把剩余的锡膏放进沒有应用的锡膏的瓶里。因而我们在拿取锡膏的全过程时要尽可能精确的可能锡膏的消耗量,确保用是多少取是多少。


无铅锡膏


二、加工工艺目地

把适当的焊膏匀称地释放在PCB焊层上,以确保内置式电子器件与PCB相对性应的焊层做到优良的保护接地。


三、释放锡膏的规定


1、规定释放的焊膏量匀称,一致性好。焊膏图型要清楚,邻近的图型中间尽可能不必黏连,焊膏图型与焊层图型要一致,尽可能不必移位。

2、一般状况下,焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8米g/mm2上下,窄间隔电子器件应是0.5mg/mm2上下.

3、焊膏包装印刷后,应无比较严重坍落,边沿齐整,移位不超0.2毫米;对窄间隔电子器件焊层,移位不超0.毫米。

4、基钢板不允许被焊膏环境污染。


四、释放锡膏的方式

释放锡膏的方式有三种:滴涂式(即注入式,滴除式又分成手工制作和设备制做)、油墨印刷和金属材料模版包装印刷。

各种各样方式的应用领域以下:

1、手工制作滴涂法――用以很小大批量生产,或新品的实体模型样品和特性样品的研发环节,及其生产过程中修复、拆换电子器件等。

2、油墨印刷――用以电子器件焊层间隔很大,拼装相对密度不太高的中小型大批量生产中。

3、金属材料模版包装印刷――用以批量生产及其拼装密度大,有多导线窄间隔电子器件的商品。


相关标签:无铅锡膏

最近浏览:

在线客服
分享