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无铅焊料应尽量满足以下要求

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无铅焊料应尽量满足以下要求

发布日期:2021-05-24 18:30 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

无铅焊料应尝试满足以下要求


无铅锡膏必须首先能够真正满足环保要求。不能除去铅,而要添加新的有毒或有害物质;必须确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性,并且必须考虑客户的需求,例如承受的成本。总之,无铅焊料应尝试满足以下要求:


1.无铅焊料的熔点应低,尽可能接近63/37锡铅合金的低共熔温度183℃。如果新产品的共晶温度仅比183℃高出几度,那不是什么大问题,但仍然没有可以真正推广并满足焊接要求的无铅焊料。另外,在开发低共晶温度的无铅焊料之前,应尽可能减小无铅焊料的熔化间隔温度差,即尽量减小固相线和液相线之间的温度范围。 。固相线温度为150℃,液相线温度取决于具体应用。 (用于波峰焊的锡条:265℃以下;锡线:375℃以下;用于SMT的锡膏:250℃以下,通常回流温度应低于225〜230℃)。


无铅锡膏


2.无铅焊料必须具有良好的润湿性;通常情况下,在回流焊接过程中焊料停留在液相线上方的时间为30到90秒,在波峰焊接过程中焊接引脚和电路板基板表面以及锡。液波峰的接触时间约为4秒。使用无铅焊料后,请确保在上述时间范围内焊料具有良好的润湿性能和高质量的焊接效果;


3.焊接后的电导率和导热率应接近63/37锡铅合金焊料的电导率;


4.焊点的抗拉强度,韧性,延展性和抗蠕变性应与锡铅合金相似。


5.尽可能降低成本;目前可以控制在锡铅合金的1.5〜2倍左右,是比较理想的价格。


6.在使用过程中,开发出的无铅焊料与电路板的铜基或与电路板上电镀的无铅焊料,无铅焊料及其他金属镀层有良好的关系。组件引脚或它们的表面。钎焊性能;


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