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固晶助焊膏的固晶加工工艺及步骤

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固晶助焊膏的固晶加工工艺及步骤

发布日期:2021-07-26 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

固晶助焊膏,选用润滑性好、可锻性的助焊膏和高球型度、乏氧成分的Sn、Ag、Cu 以及它少量稀缺金属合金粉末,对于LED 碳化物焊接方法的特点,经研究配置而成。商品具备出色的传热性能、物理性能、及低裂缝率的特点,适用LED芯片的西装加工工艺及倒装句加工工艺的电焊焊接,是LED固晶焊接方法理想化的环境保护固晶锡膏


固晶助焊膏的固晶加工工艺及步骤

1.固晶助焊膏的固晶加工工艺:自动点胶机头为具备不光滑表层的锥型或十字形,依据芯片的尺寸挑选适度的规格。

2.固晶锡膏的固晶步骤:

a.备胶:在胶盘里放进适当的固晶助焊膏,调节胶盘的高宽比,使胶盘刮板旋转将助焊膏表层刮整平而且得到适


当的自动点胶机薄厚。

b.取胶和自动点胶机:运用自动点胶机头从胶盘蘸取助焊膏,再将取下的助焊膏点附于底座上的固晶管理中心部位。自动点胶机头为具

焊铅锡膏

有不光滑表层的锥型或十字形,依据芯片的尺寸挑选适度的规格。

c.粘晶:将底边具备金属材料层的LED芯片放置底座点有助焊膏的固晶部位处,夯实。

d.碳化物电焊焊接:将固好芯片的支撑架放置碳化物温度的流回炉或台式一体机回流焊炉中,使LED芯片底边的金属材料与底座

根据助焊膏完成碳化物电焊焊接。


适用自动点胶机,固晶机,无铅锡膏加工工艺与银胶加工工艺同样; 可依据芯片尺寸尺寸和自动点胶机速率挑选适合的针管和调节合适的标准气压;商品也可选用助焊膏常见的印刷,开型钢丝网包装印刷高效率高些。

助焊膏在应用前需从冷柜中取下,置放在室内温度下解除冻结。为做到的热力循环,提议升温時间少为1 钟头,升温后,应用前,要防止器皿外有水珠渗入助焊膏中,不然将危害助焊膏的特点。

不可以把应用过的助焊膏与未应用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后,若针筒中还有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子,按要求冷藏。


相关标签:无铅锡膏,固晶锡膏,焊铅锡膏

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