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无铅锡膏的关键成分是啥,是由什么原材料构成

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无铅锡膏的关键成分是啥,是由什么原材料构成

发布日期:2021-08-27 09:36 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

无铅锡膏的关键成分是啥,是由什么原材料构成


在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三一部分构成,由银和铜来替代原先的铅的成分。 

一、压根的特点和状况

在锡/银/铜系统软件中,锡与主次原素(银和铜)中间的冶金工业反映是决策运用温度、干固体制及其物理性能的主要要素。依照二元相位差图,在这里三个原素中间有三种很有可能的二元碳化物反映。银与锡中间的一种反映在221°C产生锡栽培基质相位差的碳化物构造和ε金属材料中间的结合相位差(Ag3Sn)。铜与锡反映在227°C产生锡栽培基质相位差的碳化物构造和η金属材料间的结合相位差(Cu6Sn5)。银还可以与铜反映在779°C产生富银α相和富铜α相的碳化物合金。可是,在目前的科学研究中1,对锡/银/铜三重化学物质干固温度的测量,在779°C沒有发觉相位差变化。这表明很可能银和铜在三重化学物质中反映。而在温度动力学模型上更适合银或铜与锡反映,以产生Ag3Sn或Cu6Sn5金属材料间的化学物质。因而,锡/银/铜三重反映可意料包含锡栽培基质相位差、ε金属材料中间的结合相位差(Ag3Sn)和η金属材料间的结合相位差(Cu6Sn5)。 

焊铅锡膏

固晶锡膏和两相的锡/银和锡/铜系统软件所确定的一样,相对性偏硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 颗粒在锡栽培基质的锡/银/铜三重合金中,可根据创建一个长期性的內部地应力,合理地加强合金。这种硬颗粒也可合理地阻拦疲惫裂痕的扩散。Ag3Sn和Cu6Sn5颗粒的产生可隔开较细微的锡栽培基质颗粒物。Ag3Sn和Cu6Sn5颗粒越细微,越能够合理的隔开锡栽培基质颗粒,結果是获得总体更细微的微机构。这有利于颗粒物界限的滚动体制,因而增加了提高温度下的疲惫使用寿命。 


尽管银和铜在合金设计方案中的特殊秘方对获得合金的物理性能是重要的,但发觉熔融温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的成分转变并不比较敏感。 


相关标签:无铅锡膏,固晶锡膏,焊铅锡膏

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