欢迎进入中山市迈尔顺焊料科技有限公司官网!

祥云平台

新闻分类

联系我们

中山迈尔顺焊料科技有限公司
地址:中山东凤镇同兴大街2巷3号和丰楼B栋5层
电话:86-760-22771161

          96-760-22771162
传真:86-760-22771192

网址:www.ss-max.cn 

固晶助焊膏的固晶加工工艺及步骤

您的当前位置: 首 页 >> 新闻资讯 >> 公司新闻

固晶助焊膏的固晶加工工艺及步骤

发布日期:2021-10-22 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

固晶锡膏的固晶加工工艺及步骤 1.固晶助焊膏的固晶加工工艺:自动点胶机头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。 2.固晶锡膏的固晶流程: a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚 度。 b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面 的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。 c.粘晶:将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。 d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现 共晶焊接。 固晶锡膏主要是用于LED倒装芯片封装及二极管等功率器件封装,实现金属之间的融合,目前大功率LED特别是白光 LED已产业化并推向市场,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术 提出了更高的要求。

无铅锡膏

焊铅锡膏功率型LED封装技术主要应满足以下二点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要 尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关 键。固晶锡膏一般用于金属之间焊接,其导热系数为67W/m·K左右,远大于现在通用的导电银胶。因此,在LED晶圆 封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料,从而实现更好的导热效果,且大大降低封装成本。 一、固晶锡膏具备的条件 1.固晶锡膏的熔点低于被焊接工件的熔点。 2.易于与固晶锡膏材料连接在一起,具有一定的压力能力。 3.具有更好的导电性。 4.结晶速度更快。 固晶锡膏主要用途: 广泛应用于电子工业,软焊,散热五金等行业及特殊焊接工艺和喷涂,电镀等。经过特殊工艺淬火回火生产和生产抗 氧化固晶锡膏,具有独特的高抗氧化性能,浮渣少于普通锡膏,损耗少,流动性好,焊接性好,焊点均匀。


相关标签:无铅锡膏,固晶锡膏,焊铅锡膏

Z近浏览:

在线客服
分享