印刷加工工艺全过程与机器设备 在锡膏印刷全过程中，印刷机有做到所想要的印刷质量的重要。今日可选购到的丝网印刷机分成二种关键种类：试验室与 生产制造。每一个种类有进一步的归类，由于每一个企业期待从试验室与生产制造种类的印刷机获得不一样的特性水准。 在手工制作或全自动印刷机中，锡膏是手工制作地放到模板/金属丝网上，这时候印刷刮刀处在模板的另一端。在全自动印刷机中， 锡膏是全自动分派的。在印刷全过程中，印刷刮刀向舒张压在模板上，使模板底边触碰到线路板墙顶。当刮刀踏过所浸蚀 的全部图型地区长短时，锡膏根据模板/金属丝网上的打孔印刷到焊层上。 在锡膏早已堆积以后，金属丝网在刮刀以后立刻松掉，返回原地不动。这一间距或松掉间距是机械设备设计所定的，大概 0.020"~0.040"。松掉间距与刮刀工作压力是2个做到优良印刷质量的与机器设备相关的关键自变量。 要是没有松掉，这一全过程叫触碰印刷。当应用金属外壳模板和刮板时，应用触碰印刷。非触碰印刷用以软性的铁丝 网。 金属材料模板和软性金属材料模板是采用2个呈阳性图型根据从双面的有机化学碾磨来蚀刻加工的。在这个环节中，蚀刻加工不但在所期待 的竖直角度开展，并且在横着也是有。这称为底切-打孔比期待的比较大，导致附加的焊锡丝堆积。由于50/50从双面开展 蚀刻加工，其結果是基本上平行线的孔边，在中间有略微时光沙漏形的下挫。----固晶锡膏

由于电蚀刻加工模板孔边很有可能不光滑，电抛光，一个微蚀刻，是做到光滑孔边的一个方式。另一个做到较光滑孔边 的办法是电镀镍层。打磨抛光或光滑的表层对无铅锡膏的释放出来是好的，但很有可能造成锡膏翻过模板表层而没有刮刀前翻转。这一 问題可利用可选择性地打磨抛光孔边而不是全部模板表层来防止。电镀镍进一步改进光滑度和印刷特性。但是，它减少了开 孔，规定图型调节 光纤激光切割模板 光纤激光切割是另一种减掉加工工艺，但它沒有底切问題。模板立即从Gerber数据信息制做，因而打孔精密度获得改进。数据信息可按 必须调整以更改规格。更强的过程管理也会改进打孔精密度。光纤激光切割模板的另一个特点是孔边可成锥型。有机化学蚀刻加工 的模板还可以成锥型，假如只从一面浸蚀，可是打孔规格很有可能很大。表面的张口略微比刮刀面的大一点的锥型打孔 (0.001"~0.002"，造成大概2°的视角)，对锡膏释放出来更非常容易。 光纤激光切割能够制做出小至0.004"的打孔总宽，精密度做到0.0005"，因而很合适于超密间隔的元器件印刷。光纤激光切割的 模板也会造成不光滑的边沿，由于在激光切割期内气化的金属材料变为金属材料渣。这很有可能造成锡膏堵塞。更光滑的孔边可根据微 蚀刻加工来造成。光纤激光切割的模板要是没有事先对必须较薄的地区开展化学腐蚀，就不可以做成台阶式多级别模板。激光器一 个一个地激光切割每一个打孔，因而模板成本费是要激光切割的打孔总数而定。