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助焊膏可以依照什么方法开展归类?

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助焊膏可以依照什么方法开展归类?

发布日期:2021-12-15 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

助焊膏的归类方法: 1、一般松脂清理型(可以分成RA/RMA二种):此类种类的助焊膏在采用的环节中主要表现十分优良,上锡的 速率,电焊焊接的作用在包装印刷的环节中体现的十分优良;在电焊工作中进行之后,商品的表面会残余一些松 香,我们可以适度的开展清理,清理之后表面十分整洁,没有残余,清理之后也确保了商品有 了较好的绝缘层实际效果,可以确保各种各样电气设备性能检验。 2、免清洗型助焊膏:此类助焊膏开展订单元器件的生产制造,进行之后软件的表面没有残余、十分整洁, 可以利用各种各样电气设备性能技术性的检验,不用再一次清理,在保障产品品质的情形下,可以合理减少 生产制造的步骤,加速生产制造的进展; ----无铅锡膏

固晶锡膏

3、水溶性锡膏:在以前固晶锡膏的技术还不是比较稳定的时候,生产的产品板面上会留下很多的残留, 电气的性能不是很理想,在产品的质量上有很大的影响;当时大部分都是使用CFC清洗剂来清,因为 CFC对环境的污染很大,所以很多的地区已经禁止使用了;为了适应市场的要求,为了迎合市场的要 求,所以产生了水溶性焊锡膏,使用这种锡膏对产品进行生产以后,产品上的残留物可以用水进行 清洗,可以有效降低客户的生产成本,又符合环保的要求。 SMT对焊膏的技术要求 1.焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶,要求焊点强度较高,并且与PCB镀层、元器件端头或引 脚可焊性要好。 2.在储存期内,焊膏的性能应保持不变。 3.焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。 4.室温下连续印刷时,要求焊膏不易于燥,印刷性(滚动性)好。 5.焊膏粘度要满足工艺要求,既要保证印刷时具有优良的脱模性,又要保证良好的触变性(保形性) ,印刷后焊膏不塌落。 6.合金粉末颗粒度要满足工艺要求,合金粉末中的微粉少,焊接时起球少。----焊铅锡膏厂家


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