固晶助焊膏主要是用以LED倒装句集成电路芯片及二极管等电力电子器件封裝，完成金属材料中间的结合，现阶段功率大的LED尤其是白光LED已产业发展并走向市场，并向一般照明灯具销售市场迈入。因为LED集成ic输入功率的持续提升，对这种输出功率型LED的封裝技术性明确提出了高些的规定。输出功率型LED封裝技术性关键应达到下列二点规定：一是封裝构造要有高的取光高效率，其二是传热系数要尽量低。针对大工作中电流量的输出功率型LED芯片，低传热系数、排热优良及低地应力的新的封裝构造是输出功率型LED元器件的技术性重要。固晶助焊膏一般用以金属材料中间电焊焊接，其传热系数为67W/m·K上下，远高于如今通用性的导电银胶。

因而，在LED圆晶封裝等行业极细助焊铅锡膏可替代目前的导电银胶和导热胶等封裝原材料，进而完成更强的传热实际效果，且大幅度降低封裝成本费。 固晶助焊膏是以导热率为40W/M.K上下锡银铜等金属材料铝合金做基材的键合原材料，彻底达到RoHS及阻然等环境保护 规定，用以LED芯片封裝及二极管等电力电子器件封裝，完成金属材料中间的结合。 助焊膏是由焊接材料铝合金和助焊膏构成，其他助焊膏中包括了:环氧树脂、表面活性剂、有机溶剂、触变剂、以及它的加上 剂，好啦，掌握这种基本上的融入，大家再从下列好多个层面详谈商品的运用。 固晶助焊膏一般选用针管包裝，大多数全是30g或20g。功效的不一样：固晶助焊膏主要是替代银胶电焊焊接集成ic。锡 膏储存及解决事宜：当心解决，尽量不必触碰到肌肤，如触碰后请使用等保清理，而且防止吸进蒸发 的汽体；助焊膏应冷冻在5-10度以增加储存限期；在应用前，事先将助焊膏从电冰箱中取下放到室内温度下约4小 时，它是为了更好地使助焊膏修复到操作温度，也是为避免水份在助焊膏表层冷凝；为了更好地使助焊膏完全地匀称混和， 在升温后请充足拌和约2~五分钟；要的维护保养开过罐的助焊膏特点；包装印刷之后的pcb线路板，应尽早的 将其回焊解决；助焊膏应用溫度为24-3度，环境湿度为65%下列。