无铅焊膏焊接后不光滑的主要原因有以下几个： 1、锡膏预热时间过长，部分锡膏成分挥发，锡膏在此过程中会氧化。使用这种焊膏会导致 焊接后有颗粒。这种情况一般可以通过缩短预热时间来解决，一般不超过2分钟。 2、元器件不干净，或线路板表面有残留，使锡膏不能直接接触线路板，鼓起并已焊接 之后，还会产生不顺畅的现象。遇到这种情况，一开始就要检查元器件和电路板，确认表面清洁干净 刚开始使用。 3、锡膏干了，焊接效果也不好，会呈颗粒状。

因此，必须保证焊膏的润湿性。 4.助焊剂问题。 5、无铅焊膏具有良好的润湿性；一般回流焊接时，焊料在液相线以上停留30~90秒， 波峰焊时，固晶锡膏焊接后的引脚与电路板基板表面和锡液波峰的接触时间约为4秒。使用无铅焊料后，确保 在上述时间范围内，焊料能表现出良好的润湿性，保证优质的焊接效果； 6、焊后焊膏的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料； 7、无铅焊膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相差不大。