当前无铅焊料的技术发展趋势大致可分为两类：即低银化和低温焊接化。 低银化的无铅焊料是以减少银的含量进而降低成本为目的。为此，在焊料使用量多的流焊（flowsoldering）中这种低银含量的焊料，一般由原来传统的合金配方中占3%，而降低到1%，甚至有的降低到0.3%。它目前已经广泛的应用在要求焊接可靠性高的电源用基板等的元器件安装上。目前用在此领域的这种低银含量的无铅焊料，是以Sn-0.3Ag-0.7Cu的成分组成主流。另外，低银含量的无铅焊料还在试用再流焊（reflowsoldering）中采用的焊膏产品形式。日本电子信息技术产业协会（JEITA）2010年7月颁布的“第二代锡膏（solderpaste）”标准化规划项目研究报告称，曾重点选择0.3Ag和1.0Ag合金配方焊料的标准建立进行研究，还是确定了0.3Ag合金配方焊料，并认为1.0Ag合金配方焊料是非主流的。 

焊铅锡膏当前研究及应用进展显著的还是低温焊接的焊料，因为终端产品及电子安装业界对低温焊接的要求强烈，除了有利于减少对所被焊接的元器件的热应力增加的影响外，还谋求由于二氧化碳产生对环境负荷的减少。虽然已见到在Sn-Zn系或Sn-Ag-In系等焊料研究的成果，但仍存在需进一步解决的技术问题，例如Sn-Zn系焊料与陶瓷电容的匹配性较差，Sn-Ag-In系焊料因为8～12%的铟的加入导致成本增加。有希望得到发展的无铅焊料品种是Sn-Bi系焊料，138℃的熔点显著低于其它无铅焊料，但也会因为耐冲击性差在应用领域的扩展受到限制。