1、固晶锡膏焊接新技术概念：无铅焊接新概念主要包括锡银铜焊接技术和锡铜焊接技术。大多数电子行业同行 无铅焊接已完成，正在向锡银铜合金族转变。Nemi公司推出了一种用于回流焊的sn39Ag0。6铜 (+/-0.2%)和sn0.2%用于波峰焊7cu“工业规范”无铅合金。但是，随着很多技能的变化，我们应该仔细考虑 ，应选择更合适的成分比例，以适合更大规模的应用，使这种指定合金既能满足商品的推广需求，又能 经济实用。 2.回流温度：无铅焊接成分（无铅锡条）的熔点很高，会损坏元件和/或元件。

按无铅焊接 根据概念，SnAgCu的熔点温度从183℃提高到近217℃，峰值温度高达260℃。经过长时间的预热，它可以 使高温适当下降。校正温度也受到影响，部分部位校正温度可达280℃。这是在更高的温度下使用的 需要对元器件进行资质认证，未经认证的元器件需要通过技术组装。 3、光学检测问题：无铅焊的检测与有铅焊的检测实践基本没有区别。无铅焊接的焊点形状 它看起来与传统的锡铅焊点相似。检测属于哪一种焊接，关键是要找到每个形状的正确视觉判断 特征检测机制。但是无铅和无铅焊接的焊点在外观上还是有一定区别的，影响了AOI系统的正确性 性别。

无铅锡膏点的边缘比相应的铅焊点更显着和更粗糙，这是由液体到固体的相变形成的。因为 但是，这种焊点看起来比较粗糙和不平整。另外，无铅焊锡的表面张力高，不像有铅焊锡那么简单 活动形成的圆角也各不相同。这些视觉差异需要从头校准AOI设备和软件。例如， 某些铅焊接AOI系统中设置的“有效通过值”可能与无铅焊接略有不同。 锡条成分检测业务包括： 1、金属检测及成分分析；金属无损检测；不锈钢品牌标识；原材料和来料检验；成品采购经理人指数 可靠性鉴定） 2、电子电器RoHS检测与控制、玩具、纺织品重金属检测、EN-71检测、无卤检测、邻苯检测 测试、低毒测试、铅测试等涉及重金属控制或送样测试的测试 3.协助工厂进行质量认证和质量控制 不锈钢金属的全元素分析。金属成分检测、金属物理力学性能测试、材料中常规元素和微量元素的结合 产品物理性能的影响和重要性非常重要！钢中所含元素：碳硫磷锰硅钨铬钒钼钛镍硼 铝铜。