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无铅锡膏环境保护无铅锡膏特性

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无铅锡膏环境保护无铅锡膏特性

发布日期:2022-03-31 00:00 来源:http://www.ss-max.cn 点击:

无铅锡膏环境保护无铅锡膏特性:没有ODS成分,不容易毁坏臭氧洞;没有卤素灯泡,对PCB板焊后无腐蚀;表层绝缘层 电阻器高,电气性能好,点焊圆润、明亮;液态色调:全透明或浅黄色。 环境保护无铅锡膏在要求应用的主要参数下工作,可做到很的激光焊接实际效果,能达到各种pcb线路板电焊焊接功能的高指 标规定,能相互配合无重金属焊接材料应用;环境保护无铅锡膏无刺激味道,浓烟小对身体无有害物质,对自然环境零污染 ,环境保护无铅助焊剂可锻性优质,点焊圆润明亮,透锡特性好,焊后的PCBA表层整平匀称,光滑度好 味道小。 环境保护无铅锡膏要有优良的润滑性;一般情形下再流焊时焊接材料在高效液相线以上滞留的时长为30~90秒, 波峰焊机时被焊接钢管脚及pcb线路板基材面与锡液波峰焊触碰的时长为4秒上下,应用无重金属焊接材料之后,要保 证在以上时间段内焊接材料能呈现出较好的润滑性能,以确保高品质的激光焊接实际效果。 

焊铅锡膏

固晶锡膏在成份中,主要是由锡/银/铜三部份构成,由银和铜来替代原先的铅的成份。一、压根 的特点和状况在锡/银/铜系统软件中,锡与主次原素(银和铜)中间的冶金工业反映是决策运用溫度、干固机 制及其物理性能的首要要素。依照二元相位差图,在这里三个原素中间有三种有可能的二元碳化物反映。银 与锡中间的一种反映在221°C产生锡栽培基质相位差的碳化物构造和ε金属材料中间的结合相位差(Ag3Sn)。铜与锡 反映在227°C产生锡栽培基质相位差的碳化物构造和η金属材料间的结合相位差(Cu6Sn5)。银还可以与铜反映在779 °C产生富银α相和富铜α相的碳化物铝合金。但是,在目前的探讨中1,对锡/银/铜三重化学物质干固温 度的测量,在779°C沒有发觉相位差变化。这表明很可能银和铜在三重化学物质中立即反映。而在溫度 动力学模型上更适合银或铜与锡反映,以产生Ag3Sn或Cu6Sn5金属材料间的化学物质。因而,锡/银/铜三重反映 可意料包含锡栽培基质相位差、ε金属材料中间的结合相位差(Ag3Sn)和η金属材料间的结合相位差(Cu6Sn5)。



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