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行业新闻

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  • 固体晶体焊膏和普通焊膏有什么区别

    固态晶体焊膏具有高导电性和强附着力。因此,在制造过程之后通过电和推力测试很难发现焊膏和芯片是否结合良好。推开芯片后,还必须观察固态晶体焊膏的横截面。锡膏的覆盖范围以及锡膏中是否有孔,以确认工艺是否正常。建议在焊膏的生产过程中使用回流焊,因为
    发布时间:2020-04-10   点击次数:189

  • 无铅锡膏表面污迹如何处理

    冲洗无铅锡膏后,无铅锡膏不均匀,表面上有毛刺和划痕,我们如何清洗。分析产生的原因1.PCB板后的成型糊:冲洗石膏不平整,表面起皱原因1:无铅锡膏的粘度低解决方案:冲洗粘度可调的糊剂。原因2:钢孔孔粗糙解决方案:在收集网孔之前,使用100倍
    发布时间:2020-03-24   点击次数:193

  • 焊接锡膏和焊锡条区别大吗?

    在焊接锡膏和焊锡条时,众所周知,两者之间存在许多差异。但是,具体区别是什么,今天我将向您介绍:一,形式差异焊膏和焊条的形状不同。焊条通常是电镀的,有些是铸造成型的,结构脆,渣多,表面粗糙。铝焊锡膏通常是在真空环境中通过均匀搅拌具有八到十二分
    发布时间:2020-03-18   点击次数:196

  • 影响锡膏的质量有哪些

    清洗后的焊膏是一种触变流体,可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标,并且是影响印刷性能的重要因素:粘度太高,清洗后的锡膏不易穿透模板的孔,印刷的图形不完整,是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度:锡粉的百分比:合金含
    发布时间:2020-03-10   点击次数:192

  • 可能造成气泡的原因以及解决方法

    当我们使用无铅焊锡膏时,总是存在许多起泡问题。焊点中的气泡不仅会影响焊点的可靠性,而且气泡位置的随机性还会增加器件故障的可能性。使用含铅焊膏时,在工作时,焊点内部的气泡是蓄热的地方。组件操作期间产生的热量将积聚在气泡中,从而导致无法通过焊盘
    发布时间:2019-12-31   点击次数:223

  • 浅析无铅锡膏的成分

    无铅锡膏的主要金属成分是锡,银,铜和铋。每种金属对无铅焊锡膏都有重要影响。而且金属含量,无铅焊锡膏的性能也会有很大的不同。下面介绍金属物质的一般性质及其作用:锡具有熔点低,延展性好,易与多种金属形成合金,无毒,耐腐蚀和美观的特点。银具有良好
    发布时间:2019-12-24   点击次数:203

  • 锡膏表面上有毛刺或沾污还能用吗?

     我们在水洗锡膏焊接完成后,可能会发现,水洗锡膏边缘并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到这种问题该怎么办呢?  首先我们来分析下造成这种现象根源:  一、PCB板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺 
    发布时间:2019-12-17   点击次数:312

  • 浅析固晶锡膏和银胶的异同之处

    固晶锡膏与银胶的区别:1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极
    发布时间:2019-12-10   点击次数:321

  • 浅析我国的焊锡市场发展状况

    我国的焊锡市场发展的并不完善,特别是一些精密地焊锡作业,尽管我们能够进口非常好的焊锡材料,例如迈尔顺无铅锡膏。当然我们更应该注重人才的培养,再好的产品,都是需要通过人才一步一步精心打造出来的。所以迈尔顺无铅锡膏很早就意识到,并且在人才上面加
    发布时间:2019-11-22   点击次数:212

  • 免清洗无铅锡膏焊有什么特点

    有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。免清洗锡膏焊接完后
    发布时间:2019-11-15   点击次数:214

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